1-1614891-2 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity - IC - 电子元器件 - 51电子网

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES84.5OHM1/10W0.1%0805,系列:CPF,Neohm,制造商:TEConnectivity,电阻333Ω444:84.5,功率333W444:0.1W，1/10W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:

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1 1 6 1 4 8 9 1 2 芯 片 电 阻 表 面 安 装 T E C o n n e c t i v i t y I C 电 子 元 器 件 5 1 电 子 网 添 加 收 藏 夹 设 为 首 页 深 圳 服 务 热 线 ： 1 3 7 5 1 1 6 5 3 3 7 1 3 6 9 2 1 0 1 2 1 8 网 站 地 图 | 企 业 名 录 | I C 详 细 资 料 | 热 门 库 存 | P d f 资 料 I C 供 应 I C 求 购 P D F 资 料 非 I C 供 应 热 门 搜 索 ： 会 展 信 息 5 1 旺 铺 会 员 中 心 首 页 供 应 信 息 求 购 信 息 非 I C 专 区 技 术 资 料 电 子 资 讯 招 聘 中 心 电 子 元 器 件 详 细 资 料 禄 I C [ 3 7 3 1 ] 禄 1 1 6 1 4 8 9 1 2 型 号 ： 1 1 6 1 4 8 9 1 2 类 别 ： 芯 片 电 阻 表 面 安 装 制 造 商 ： T E C o n n e c t i v i t y 封 装 ： 0 8 0 5 （ 2 0 1 2 公 制 ） 描 述 ： R E S 8 4 . 5 O H M 1 / 1 0 W 0 . 1 % 0 8 0 5 详 细 参 数 类 别 芯 片 电 阻 表 面 安 装 描 述 R E S 8 4 . 5 O H M 1 / 1 0 W 0 . 1 % 0 8 0 5 系 列 C P F , N e o h m 制 造 商 T E C o n n e c t i v i t y 电 阻 （ Ω ） 8 4 . 5 功 率 （ W ） 0 . 1 W ， 1 / 1 0 W 成 分 薄 膜 特 性 温 度 系 数 卤 2 5 p p m / 掳 C 容 差 卤 0 . 1 % 封 装 / 外 壳 0 8 0 5 （ 2 0 1 2 公 制 ） 供 应 商 器 件 封 装 0 8 0 5 大 小 / 尺 寸 0 . 0 7 9 L x 0 . 0 4 9 W （ 2 . 0 0 m m x 1 . 2 5 m m ） 高 度 0 . 0 2 6 （ 0 . 6 5 m m ） 端 子 数 2 包 装 带 卷 ( T R ) 供 应 商 1 1 6 1 4 8 9 1 2 相 关 型 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